6月30日，季度晶圆Counterpoint Research发布最新晶圆代工供应追踪报告指出，全球2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，代工达到860亿美元。市场这一显著增长主要得益于AI GPU与AI ASIC需求的营收强劲爆发，进而拉动了先进制程晶圆需求，同比并大幅提升了先进封装产能的增长利用率。

在此趋势下，季度晶圆台积电（TSM.US）作为核心受益者持续领跑。全球同时，代工随着先进封装成为AI供应链的市场关键瓶颈，领先的营收OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也迎来了新的增长机遇。

“晶圆代工2.0”：从单一制造向一体化生态转型

AI投资周期正在深刻重塑半导体价值链，同比加速行业迈入“晶圆代工2.0”时代。增长该概念的季度晶圆核心在于将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着AI系统复杂度提升，行业竞争焦点已从单纯的制程技术，转向大规模交付先进封装与晶圆代工产能的综合能力。

• 概念升级：传统的“晶圆代工1.0”仅聚焦晶圆制造，已无法涵盖当前产业全貌。
• 范围扩展：“晶圆代工2.0”涵盖纯晶圆代工厂、非存储IDM、OSAT企业及光掩模供应商。
• 生态协同：产业正从传统模式迈向一体化生态，设计、制造与封装的紧密协作将提升系统效率并优化总体拥有成本（TCO）。

纯晶圆代工厂：台积电领跑，中芯国际等稳健增长

台积电（TSM.US）：AI驱动下的结构性变革

台积电继续作为AI驱动半导体上行周期的最大受益者，2026年第一季度营收同比大增41%。AI GPU、AI ASIC及先进封装的高需求使其先进制程产能保持高位运行。Counterpoint Research预测，这一势头将贯穿全年，预计台积电2026年全年营收同比增长约36%。

Counterpoint Research高级分析师William Li指出：

“本轮周期不仅体现为AI需求的强劲，更在于其正在重塑台积电的运营策略。多座晶圆厂正在进行产能重新调配，部分成熟制程产能转向支持先进制程。此外，台积电采取了有别于传统年度框架的定价策略，反映出本轮需求强度与以往周期截然不同。叠加CoWoS产能紧缺，当前的AI热潮绝非简单的周期性复苏，而是预示着半导体行业正经历深刻的结构性变革。”

其他纯晶圆代工厂：分化中寻求突破

除台积电外，其余纯晶圆代工厂2026年第一季度营收同比增长9%。

• 中国大陆厂商：受益于本土半导体国产化需求及8/12英寸晶圆价格结构性上涨，表现亮眼。
• 中芯国际（688981.SH）：营收同比增长12%。
• 晶合集成（688249.SH）：营收同比增长19%。
• 展望：Counterpoint认为这些利好因素将在2026年持续，为中国晶圆代工厂提供持续增长动力。
• 台系厂商：
• 联华电子与世界先进：营收分别同比增长10%和14%，主要受益于消费电子回暖及PMIC市场良好表现。
• 机遇：随着台积电优化成熟制程产能，这两家厂商有望承接外溢订单。
• 潜在增长点：联发科获得谷歌TPU更多订单份额及其他潜在ASIC项目，有望成为未来晶圆需求的重要增长极。随着订单扩大，先进制程与封装产能紧张局面可能加剧，为其他代工厂带来新增机会。

英特尔（INTC.US）与三星代工的新机遇

Counterpoint Research认为，上述态势将为英特尔代工和三星代工带来新的发展机遇，因为客户正寻求更多元的产能来源。
* 英特尔：需求增长有助于加速其先进封装技术应用，提升代工业务市场能见度。若未来获得苹果（AAPL.US）M7芯片采用英特尔18A-P制程等潜在设计导入项目，将进一步增强市场信心。

非存储IDM：复苏加速，受益AI与数据中心

非存储IDM在2026年第一季度持续复苏，主要得益于工业市场需求改善，以及对AI和数据中心电源管理相关需求的增长。该领域多数企业实现两位数营收同比增长，其中意法半导体（STMicroelectronics）表现强劲，营收同比增长21%。

Counterpoint Research预计，随着工业市场恢复正常及AI基础设施投资推进，2026年下半年行业复苏有望进一步加快。

OSAT：先进封装成关键瓶颈，业绩创历史新高

OSAT在2026年第一季度保持稳健增长，主要受AI需求持续推动，而非传统周期性复苏。

• 日月光（ASE）：营收同比增长18%，并将2026年LEAP先进封装营收目标从32亿美元上调至超过35亿美元。
• 安靠（Amkor）：营收同比增长25%，创历史新高，主要得益于先进封装产线的高产能利用率。两家公司均表示，在CoWoS产能紧张背景下，客户已进一步增加产能预订。

产业链延伸效应显著：
* 通富微电（002156.SZ）：受AMD AI封装业务放量驱动，营收同比增长29%。
* 京元电子（KYEC）：受AI测试周期延长推动，营收同比增长45%。
* 力成科技（Powertech）：在承接外溢需求的同时，正与重要客户推进FOPLP（扇出型面板级封装）技术。

Counterpoint Research副总监Brady Wang表示：

“先进封装已成为AI部署过程中最关键的瓶颈之一。受益于需求可见度持续提升及客户订单更加明确，OSAT厂商整体发展前景进一步改善，这一点也体现在2026年第一季度稳健的业绩表现以及整个产业链持续扩张先进封装产能的趋势中。”